沪硅产业拟70亿全控亏损子公司 扣非9年8亏 经营现金流连续告负

对价逾70亿元，半导体硅片巨头沪硅产业（688126.SH）启动大手笔收购。

筹划近三个月，沪硅产业的重组方案浮出水面。5月20日晚，沪硅产业披露，公司拟通过发行股份及支付现金方式，收购三家控股子公司部分股权，交易总价款约为70.40亿元。本次交易完成后，上述三家公司将成为沪硅产业全资子公司。

高达70.40亿元收购，短期内，会对沪硅产业的经营业绩产生拖累。过去两年，三家标的公司持续亏损。

沪硅产业自身的经营业绩也承压。2024年，公司归属母公司股东的净利润（简称“归母净利润”）为亏损9.71亿元，一次性吞噬了2020年至2023年四个年度的盈利。

今年一季度，沪硅产业再度亏损2.09亿元。公司解释，半导体整体市场持续回暖，半导体硅片市场也维持温和复苏态势，但产品价格的恢复仍有赖于市场的进一步提升，叠加存货资产减值损失明显增加等因素，公司尚未扭亏为盈。

收购三家亏损子公司剩余股权

沪硅产业筹划的资产重组再进一步，但市场并不看好。

今年2月21日晚，沪硅产业公告，公司正在筹划以发行股份及支付现金的方式购买上海新昇晶投半导体科技有限公司（以下简称“新昇晶投”）、上海新昇晶科半导体科技有限公司（以下简称“新昇晶科”）、上海新昇晶睿半导体科技有限公司（以下简称“新昇晶睿”，和新昇晶投、新昇晶科合称“标的公司”） 的少数股权等资产，并募集配套资金。新昇晶投、新昇晶科和新昇晶睿系沪硅产业通过全资子公司上海新昇半导体科技有限公司控股的子公司。

3月7日晚，沪硅产业披露重组交易预案，公司拟向海富半导体基金发行股份及支付现金购买其持有的新昇晶投43.9863%股权，拟向晶融投资支付现金购买其持有的新昇晶投2.7491%股权，拟向产业基金二期发行股份购买其持有的新昇晶科43.8596%股权，拟向上海闪芯发行股份及支付现金购买其持有的新昇晶科5.2632%股权，拟向中建材新材料基金发行股份购买其持有的新昇晶睿24.8780%股权，拟向上国投资管发行股份购买其持有的新昇晶睿14.6341%股权，拟向混改基金发行股份购买其持有的新昇晶睿9.2683%股权，并向不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金。

5月20日晚，沪硅产业披露重组报告书（草案），拟通过发行股份及支付现金方式收购控股子公司新昇晶投46.7354%股权、新昇晶科49.1228%股权、新昇晶睿48.7805%股权。

此次收购，交易总价款70.40亿元，其中，现金对价3.24亿元，股份对价67.16亿元。三家标的公司估值均有一定幅度溢价。

对于收购控股子公司少数股权，沪硅产业称，公司长期深耕半导体硅片行业，成功在国内半导体硅片行业树立头部地位，构筑竞争壁垒。标的公司作为公司300mm硅片二期项目的实施主体，是公司落实300mm半导体硅片发展战略规划、加速我国300mm半导体硅片国产化进程的关键构成要素。本次交易系公司基于自身发展战略的关键布局，通过收购控股子公司少数股权，实现对标的公司全资控股的目标。本次交易，将有助于公司进一步优化产品组合，拓宽市场覆盖范围，巩固公司在国内半导体硅片领域的领先地位。

不过，三家子公司均处于亏状态。2024年，新昇晶投、新昇晶科、新昇晶睿的净利润分别亏损4621.08万元、8991.02万元、2871.06万元，合计亏损约1.65亿元。

近一年一期累亏11.8亿

作价高达70.40亿元收购三家控股公司，沪硅产业能否达到预期，存在不确定性。

沪硅产业主要从事半导体硅片及其他材料的研发、生产和销售，近年来，公司积极扩张，在上海、山西以及海外芬兰等地建设项目，进行产能布局。

2024年6月，沪硅产业曾宣布，拟投资132亿元扩大公司集成电路用300mm硅片的生产规模。项目达产后，公司300mm硅片产能将在现有基础上新增60万片/月，达到120万片/月，翻了一倍。

2023年年报披露，沪硅产业子公司新傲科技继续推进300mm高端硅基材料研发中试项目，已建成产能约6万片/年的300mm高端硅基材料试验线。子公司新傲芯翼也在积极开展关键技术研发、相关产品的工艺推广和市场开拓。子公司Okmetic在芬兰万塔的200mm半导体特色硅片扩产项目正在按计划建设，巩固Okmetic在先进传感器、功率器件、射频滤波器及集成无源器件等高端细分领域的市场地位。

半导体硅片是生产集成电路、分立器件、传感器等半导体产品的关键材料，是半导体产业链基础性的一环。作为国内规模最大、技术最全面、国际化程度最高的半导体硅片企业之一，沪硅产业将扩大生产规模、丰富产品结构、提高市场占有率作为公司业务发展的重要战略任务，这就是公司积极扩产的主要原因。

不过，沪硅产业的经营业绩承压。

2020年，沪硅产业登陆A股市场，上市之前的2016年至2019年，公司营业收入从2.70亿元增长至14.93亿元，而扣除非经常性损益的净利润（简称“扣非净利润”）持续亏损，亏损额从0.90亿元扩大至2.37亿元。

上市后的2020年至2024年，公司营业收入总体上呈增长趋势，而扣非净利润依旧是亏损，分别为-2.81亿元、-1.32亿元、1.15亿元、-1.66亿元、-12.43亿元。

综上所述，2016年至2024年的9个年度，公司的扣非净利润仅在2022年实现了盈利。

2024年，公司营业收入33.88亿元，同比增长6.18%；归母净利润为亏损9.71亿元，同比下降620.28%。

对此，公司解释，受半导体硅片市场的复苏不及预期、以及部分客户仍处于去库存阶段和产品需求变化等的影响，200mm及以下尺寸半导体硅片的销量与平均单价均下降，导致业绩表现下滑幅度较大。此外，相关资产组需计提商誉减值损失。公司积极扩产，半导体硅片扩产项目存在前期投入大、固定成本高特点叠加研发投入增加，对利润产生较大影响。

今年一季度，公司营业收入8.02亿元，同比增长10.60%；归母净利润、扣非净利润分别亏损2.09亿元、2.50亿元，亏损同比继续扩大。

2024年及今年一季度，公司归母净利润合计亏损11.80亿元。

沪硅产业的经营现金流在流出。2023年、2024年及今年一季度，公司经营现金流净额分别为-2.75亿元、-7.88亿元、-1.66亿元。

沪硅产业何时能实现业绩大逆转？